热熔胶全自动点胶机在PCB电路板应用及5个特点介绍

随着越来越多的电子产品出现在市场上，对于质量的要求也是越来越高，尤其是小型的，而且越是小型的，对质量的要求就越高。其中，在 PCB电子板上进行芯片点胶时，对工艺和自动点胶机的设备有很高的要求，因此，在 PCB电子板上这样的小型芯片上，我们仍然要选择具有更高精度和更高稳定性的点胶机。那么在印刷线路板上采用热熔胶的全自动点胶机，点胶过程有什么需要注意的？接下来，小迈将给大家介绍一下它的特性。

随着市场的发展，全自动点胶机的技术也在不断地改变，工业上的应用范围也在不断地扩大，使用的胶体种类和粘度也在不断地增加。点胶工艺在印刷电路板上的应用，简单地说，就是把胶体输送到印刷电路板上，对印刷电路板上的元件起到固定和保护作用的一种工艺。

热熔胶全自动点胶机装置简介

1、可实现任意点、线、面、圆及其他不规则曲面的点胶功能。

2、支持三轴直线、三轴圆弧插补、椭圆弧插补；

3、 XY型面积阵列，具有平动、转动等操作功能，可倒装进碟片，适合于不同位置的工作。

4、支持计算机图像的输入，可以输入 PLT文件， TCF文件， G编码文件等。

5、具有画点，线，弧，圆，不规则曲线的连续填充，并可进行3D点胶。

以上是热熔胶全自动点胶机在 PCB线路板上的点胶过程中的应用，如果你需要更多的信息，请与我们联系。今后，我们将与您共享更多的点胶机应用实例，期望能为您提供帮助。